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产品定义
| 产品 | 定义 |
|---|---|
| 设备-CMP设备 | 是半导体晶片表面加工的关键技术之一，也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术，其工作过程是抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化 |
| 设备-沉积设备 | 利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法 |
| 原材料-光刻胶 | 通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料 |
| 原材料-硅片产品 | 指硅晶圆,其实就是砂子制造出来的,经过提纯、拉晶、切片、研磨、蚀刻、抛光、外延、键合、清洗等工艺步骤,最后才能制造成为半导体用的大硅片 |
| 设备-检测设备 | 是一种关键的电子测试设备，用于测试半导体芯片的质量、性能和可靠性 |
| 设备-刻蚀设备 | 是光刻腐蚀,是和光刻相关的图形化处理工艺,结合化学、物理、化学物理等方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料,这些材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶等 |
| 设备-离子注入设备 | 由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等 |
| 设备-清洗设备 | 是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备 |
| 原材料-湿电子化学品 | 指主体成分纯度大于 99.99%,杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂 |
| 电路设计 | 指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程 |
| 分立器件 | 泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件 |
| 封装测试 | 封装是将晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳包装起来，以保护芯片在工作时不受外界的水气灰尘、静电等影响，封装的材质必须考虑成本与散热的效果；测试是将制作好的语音芯片进行点收测试，检验语音芯片是否可以正常工作，以确定每片晶圆的可靠度与良率，通常封装前要先测试，将不良的芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再测试，以确定封装过程是否发生问题 |
| 集成电路整体 | 将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互联,制作在若干块半导体晶片或者介质基片上 |
| 晶圆制造 | 集成电路是在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程 |
时间定义
自然年
货币定义
人民币元
数据来源
中国半导体行业协会, 格物致胜, 国家统计局
免责申明
该数据由格物致胜工作员根据多方参考数据源调查整理而来，由于工作方法和工作能力的局限，数据存在估测的成分。因此，该数据与市场真实数据必然存在一定差距，而这种差异的大小和程度也是我们无法准确计算的。请用户在使用数据时必须明确该数据的以上局限性。格物致胜对于使用数据导致之任何直接、间接、特殊、偶然或结果性损失概不承担责任。
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